安防知识网从天眼查获悉，4月28日，武汉高德红外股份有限公司（简称：高德红外）发布2020年第一季度报告。报告显示，本报告期营业总收入451,057,402.69元，同期增长154.79%；归属于上市公司股东的净利润158,890,651.41元，比上年同期增长2,561.06%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为159,109,661.58元，较上年同期增长6,289.58%。基本每股收益0.1697，上年同期0.0064元。
同时，公司还发布了2019年年度业绩报告，公告显示，本报告期营业总收入1,637,972,264.97元，同比增长 51.10%；归属于上市公司股东的净利润220,642,558.10元，同比增长67.34%。
2020 年，高德红外将重点做好以下几方面工作：
1、持续的研发投入，推动高端军工装备产品的科研生产工作
国家鼓励高质量民营经济企业参与国防建设，公司紧跟强军强国的战略部署，凭借多年来在红外行业的技术领先和创新优势，积极参与各军兵种多类型型号产品竞标项目，陆续承担了我军多个重点型号高端装备类系统产品的研制工作，立足于近年来自主研发完成的军工装备类产品的研制定型、批产工作经验，持续投入研发多个高军工装备产品。
2、推动民品市场在更多应用场景的大规模拓展
随着晶圆级封装探测器芯片的大批量生产，公司通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。随着红外热成像应用普及，公司将以晶圆级封装量产为契机，全面进入各类应用场景，不仅支撑传统红外行业发展，而且将与未来主流 AIoT、5G 移动通讯、智能移动终端、智能家居等行业相结合，开发新一代的热成像产品，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。
同时随着人工智能技术的快速发展，红外热成像技术结合 AI 已成为了一种全新的模式，面对 2020 年初的疫情防控，公司推出的全自动红外体温检测告警系统加入了 AI 自动识别与处理软件，可以自动监测额头温度，确保检测过程中避免其它高温物体的干扰，在疫情防控工作中发挥了重要作用。
3、红外探测器芯片产能扩建项目
随着红外热成像技术在新兴民用领域的应用和普及，公司在智能家居、物联网、消防报警、安防、夜间监控、汽车自动驾驶、人脸支付等领域做出了相应部署。现有探测器芯片制造平台已经不能满足研发生产需求。基于此，公司拟进一步投入扩大红外芯片产能，新建红外芯片生产车间和洁净间，新增相应的研发生产设备，优化探测器芯片生产制造关键技术，打造百万像素探测器芯片和大批量消费级晶圆级探测器芯片的研发制造平台。新探测器芯片大楼建成以后，将会使现有红外探测器芯片产能扩展 3 到 5 倍，为公司的高速发展奠定基础。
4、巩固品牌建设、开拓新客户
公司将加强品牌建设与管理，进一步提升品牌形象及影响力，把品牌建设作为公司各项经营管理过程的核心环节，坚持在日常工作中监控各个经营管理过程对品牌的影响，并狠抓品牌建设和相关应急事件的处理。优化服务质量，创新业务模式，以领先的技术、产品与服务，成就客户价值。通过关键服务指标的提升，以服务促客户满意，打造行业口碑，实现传统市场的新应用和创新市场的新客户双增长。
5、加强内部控制
在公司治理方面，针对公司研发、销售、生产、财务预算管理等关键环节，优化管理架构、制度、体系和流程，提升公司的运行管理水平与效率；全面梳理部门管理架构，落实各岗位的工作职责及考核细则，完善部门各项规章制度，严格按公司程序文件及质量管理体系
6、收购兼并
公司在条件具备的情况下，将会向产业链上下游及相关行业进行延伸，通过收购兼并等方式实现获得优质资产、有效扩张、创新资源共享等目的，促进主营业务的快速发展。