9月26日，以“智领未来”为主题的2020年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。
据了解，此次发布征程3，是地平线进一步加速车载AI芯片迭代，推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践，是对“芯引擎”的全新升级。征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
“征程3具有极高的AI算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。” 地平线创始人兼CEO余凯介绍说，征程3不仅性能优异，而且灵活开放，客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。
地平线即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。
另外，地平线本次发布会还重磅推出了升级版的“天工开物”AI开发平台2.0，新加入完整的数据闭环系统方案。余凯说：“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测，到模型OTA部署，端到端的数据迭代闭环，打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”
打造“芯产品”，驶向量产落地新征程
本次车展上，地平线携手合作伙伴，联合展出征程系列芯片赋能的高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶、智能座舱及众包高精地图定位等多个面向中国驾驶场景的落地方案。
地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰说：“经与行业伙伴通力合作，地平线依托车规级AI芯片、开放易用的工具链、算法模型样例、专业化服务和开发者社区五大支柱，现已围绕环境综合感知和车内人机交互两大方向，实现完整的智能驾驶产品布局。”